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台积电正量产iPhone 8用10nm A11芯片

据报道,台积电正在为苹果iPhone 8量产10nm A11处理器。苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8,但是iPhone 8发货日期仍然不明朗。台湾DigiTimes星期一表示,台积电正在采用相同的10nm FinFET制造技术量产10nm A11处理器。

据报道,台积电正在为苹果iPhone 8量产10nm A11处理器。苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8,但是iPhone
8发货日期仍然不明朗。台湾DigiTimes星期一表示,台积电正在采用相同的10nm FinFET制造技术量产10nm A11处理器。

台积电已经采用10nm FinFET制造技术为今年的10.5寸和12.9英寸iPad
Pro制造A10X芯片。事实上,A10X是第一款采用该技术生产的芯片,尽管台积电还有其他客户。相比之下,iPhone 7和7
Plus中使用的A10芯片采用了16nm制造技术,制造技术收缩能够在类似尺寸的包装中实现更好的性能,包括更高功耗效率。

根据目前传闻,iPhone 8将在9月开始大规模装配,苹果同时也将推出iPhone 7s和7s
Plus同样采用A11芯片,支持无线充电,使用4.7和5.5英寸LCD而不是边缘到边缘的5.8英寸OLED面板,它们还具有Touch
ID的实体Home按钮,而iPhone 8则会有一个虚拟的按钮,甚至可以放弃Touch ID,有利于面部识别。

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