由 dawei 小米MIX Flip 2近日被多方供应链消息证实正在紧锣密鼓地推进，预计将在今年下半年正式发布。这款机型并非简单迭代，而是聚焦“小折叠+AI体验”的深度融合，在形态、交互与系统层面对标高端用户真实需求，引发科技圈高度关注。
外观设计延续前代精致对称美学，但机身更轻薄。整机厚度压缩至约14.8mm（折叠态），展开后最薄处仅6.9mm，得益于全新超薄UTG玻璃与自研铰链结构优化。外屏升级为4.01英寸AMOLED微曲屏，支持120Hz高刷与全局亮度自适应；内屏为6.85英寸无挖孔柔性OLED，峰值亮度达3200尼特，色彩准确度ΔE