作为目前全球最强的晶圆代工一哥，台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年，不仅7nm领先，今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。
台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢，不过在所有的“追求者”中，苹果No.1的地位是无可替代的，不仅是最有钱的，还是需求量最高的，新一代工艺首发依然是苹果专享。
台积电3nm工艺依然由苹果首发 预计为A16芯片
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