专访联发科陈冠州、周渔君：拥抱“5G&AI”近未来
中关村在线消息：MWC2019展会的第二天，也就是当地时间2月26日，我们有幸来到联发科技展台，实际感受了其在5G和AI方面的布局，并有幸采访到了联发科技总经理陈冠州先生和联发科技资深副总经理暨技术长…
- 2025年10月19日
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联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市
