在芯片制程工艺的缩进越来越困难的情况下，先进封装技术成为半导体行业关注焦点。类似AMD锐龙处理器的多芯片封装就成为行业关注的焦点。除了CPU，显卡的GPU也是MCM封装的下一个目标。最早应用多芯片封装…