联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市
- 2025年05月16日
- 星期五
苹果iPhone 5G基带订单 有望花落联发科
中关村在线消息：来自台湾电子时报的消息称，日前有越来越多的猜测（彭博社上周援引分析师GusRichard的报道）认为，苹果眼下正在考虑采用联发科的5G基带，以便减少对高通的依赖。不过这仅是一种猜测，尚…
国行无缘高通 配Helio X20!HTC M10杀到 2016-01-26 00:15出处：PConline原创 作者
近年来，HTC从销量上来看，逐渐被国产厂商超越，从去年开始其推出的主流旗舰产品HTC One **就开始不走寻常路，安卓旗舰中少有的采用了联发科的处理器。而作为升级版产品，即将在3月推出的HTC On…
联发科Helio P22到来 定位中端及AI
iMobile手机之家 5月23日消息 今日，联发科公布了一款全新的中端SoC——Helio P22。P22将采用台积电12nm FinFET制程工艺，CPU含8颗主频2.0GHz的Cortex A5…
寨厂也抛弃联发科？大象新机配骁龙660
iMobile 1月29日消息 如果说之前出于恶趣味等原因，小编喜欢把Elephone这样专注卖国外而且外形确实高仿热门手机的深圳厂商称为寨厂的话，那现在这个名头可能得变一变了，毕竟大象最新的旗舰机E…
扩大市占率 三星拟向外供应Exynos芯片
iMobile 1月25日消息，据外媒DigiTimes报道，三星现在有意图向其他手机厂商出售自家的Exynos芯片以扩大市场份额。 现在，三星自家芯片的市场占有率排在高通、苹果和联发科之后，位居第四…
联发科风光不再，黯然退出高端手机芯片市场
在手机处理器市场当中，联发科一直以来是一家具有竞争力的公司。伴随着一些国产手机厂商近年来不断崛起，联发科的市场份额也一直在不断地扩大，甚至一度成为安卓手机市场第二大手机芯片厂商。
彻底告别联发科 魅族6款新机即将发布
多灾多难的魅族一直到年底也没能发布品牌旗下首款全面屏手机魅蓝6s，而据业内消息人士称，这款本该赶上双12首销的机型未能如期发布，是因为“工程师在调教相机时遇到了问题”。 然而在持续一年安静如鸡之后，魅…
喜大普奔 魅族手机或将不再用联发科
2017年，以“唯美极致“深入人心的魅族手机仿佛过于低调，相比较手机市场对于硬件功能的堆砌乃至攀比，魅族始终代表着追求极致不妥协的一种精神，其中，魅族与联发科的长期“联姻”也为更多业内人士所津津乐道。…
苹果被曝将与联发科合作自研基带
据台湾媒体《经济日报》报道，苹果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科(MediaTek.Inc)进行洽谈，双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等…
