台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
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台积电
dawei 除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂
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消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱
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分析师：三星晶圆代工业务下半年将进一步发展
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台媒：AMD提前包下台积电2021年7nm和5nm产能，Q2 投片量将超苹果
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AMD明年2季度投片量将超越苹果，跃居台积电第一大客户
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努力追赶台积电！中芯国际宣布全力发展28nm工艺
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中芯国际欲成立合资企业 投资76亿美元开发集成电路项目
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台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产
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台湾上半年专利申请数因疫情下滑，台积电375件夺冠
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