KulickeSoffa推出硅光子封装解决计划
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa,宣布其热压接合(TCB) 技术为硅光子应用市场提供一个解决方案,能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度,进一步实践未来在…
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