三星MBCFET堆叠式晶体管具有高灵活性和高扩展性
随着制造工艺的推进,5nm工艺节点已经在2020年实现量产,并在苹果A14 Boinic、高通骁龙888等移动平台上率先应用。在往下就是4nm、3nm工艺节点,按照目前台积电的规划,4nm工艺将会是5…
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